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關(guān)注
任務(wù)
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復(fù)合材料失效分析 2019-08-06 14:07 |
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涂/鍍層失效分析 2019-08-06 13:57 |
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避免產(chǎn)品開裂失效，掌握高分子材料老化情況 2019-08-06 13:56 |
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BGA焊點分析檢測 2019-08-06 13:55 |
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半導體無損檢測方法選擇 2019-08-06 13:53 |
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掃描電子顯微鏡SEM的特點 2019-08-06 13:51 |
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掃描電子顯微鏡SEM在微觀領(lǐng)域的應(yīng)用 2019-08-06 13:50 |
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PCB可焊性問題確認？ 2019-08-06 13:48 |
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太陽模擬技術(shù) 2019-08-06 13:46 |
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立方棱鏡 2019-08-06 13:43 |
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制造級復(fù)合芯光學面包板 2019-08-06 13:17 |
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中科大研制出24個超導量子比特處理器 2019-08-06 11:31 |
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韓國將投65億美元用于研發(fā)半導體材料 2019-08-06 10:28 |
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休斯敦大學發(fā)明了一種非常輕薄的可穿戴人機界面HMI 2019-08-06 10:10 |
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科學家在極端壓力下發(fā)現(xiàn)了新的黃金結(jié)構(gòu) 2019-08-05 23:25 |
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NIR及UV相機 2019-08-05 14:15 |
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我國科技實力實現(xiàn)歷史性跨越 2019-08-05 22:09 |
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可靠度測試服務(wù) (Reliability Test service) 2019-08-05 14:00 |
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掃描式電子顯微鏡(SEM)技術(shù)原理 2019-08-05 13:53 |
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聚焦離子束顯微鏡 (Focused Ion Beam, FIB) 2019-08-05 13:48 |
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3D X-RAY特點及應(yīng)用 2019-08-05 13:45 |
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X-光檢測(X-ray)分析應(yīng)用 2019-08-05 13:42 |
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光學顯微鏡OM成像原理 2019-08-05 13:39 |
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FIB線路修補 2019-08-05 13:38 |
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芯片去層研磨 2019-08-05 09:30 |
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COB.QFP.DIP SOT等芯片開封 2019-08-05 09:29 |
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Auto Curve Tracer IV自動曲線追蹤儀 2019-08-05 09:24 |
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3D X-Ray超高解析度顯微鏡 2019-08-05 09:23 |
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微光顯微鏡EMMI原理 2019-08-05 09:21 |
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探針測試probe應(yīng)用 2019-08-05 09:19 |
