摩爾定律
摩爾定律
Intel公司的主席戈登·摩爾在1965年指出:芯片中的晶體管和電阻器的數(shù)量每年可以翻一番。 1975年,摩爾修正了摩爾定律,他認(rèn)為:每隔18個(gè)月,芯片中晶體管的數(shù)量可以翻一番。 集成度:1000萬~10億 線寬:2~0.045µm 40多年的實(shí)踐證明,預(yù)測準(zhǔn)確。 集成電路生產(chǎn)工藝的提高(2/1/0.8/0.6/0.5/0.35/0.25/0.18/0.13um/ 90/65/45/32nm),縮小了單管的尺寸,提高了芯片的集成度與工作頻率,降低了工作電壓。 今后可再用10年? Intel的目標(biāo)是在2022年使用4納米的工藝。但只有22納米的目標(biāo)是比較可行的,以后的目標(biāo)有待技術(shù)突破。 |