掃描電鏡SEM發(fā)展史掃描電鏡SEM發(fā)展史 1873 Abbe 和Helmholfz 分別提出解像力與照射光的波長成反比。奠定了顯微鏡的理論基礎(chǔ)。 1897 J.J. Thmson 發(fā)現(xiàn)電子 1924 Louis de Broglie (1929 年諾貝爾物理獎得主) 提出電子本身具有波動的物理特性, 進一步提供電子顯微鏡的理論基礎(chǔ)。 1926 Busch 發(fā)現(xiàn)電子可像光線經(jīng)過玻璃透鏡偏折,一般由電磁場的改變而偏折。 1931 德國物理學(xué)家Knoll 及Ruska 首先發(fā)展出穿透式電子顯微鏡原型機。 1937 首部商業(yè)原型機制造成功(Metropolitan Vickers 牌)。 1938 第一部掃描電子顯微鏡由Von Ardenne 發(fā)展成功。 1938~39 穿透式電子顯微鏡正式上市(西門子公司,50KV~100KV,解像力20~30Å;)。 1940~41 RCA 公司推出美國第一部穿透式電子顯微鏡(解像力50 nm)。 1941~63 解像力提升至2~3 Å (穿透式) 及100Å (掃描式) 1960 Everhart and Thornley 發(fā)明二次電子偵測器。 1965 第一部商用SEM出現(xiàn)(Cambridge) 1966 JEOL 發(fā)表第一部商用SEM(JSM-1) 1958年 中國科學(xué)院組織研制 1959年第一臺100KV電子顯微鏡 1975年第一臺掃描電子顯微鏡DX3 在中國科學(xué)院科學(xué)儀器廠(現(xiàn)北京中科科儀技術(shù)發(fā)展有限責(zé)任公司)研發(fā)成功 1980年中科科儀引進美國技術(shù),開發(fā)KYKY1000掃描電鏡 芯片失效分析實驗室介紹,能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作,開展從底層芯片到實際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù),同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測服務(wù),主要包括點針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 國家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心 智能產(chǎn)品檢測部 趙工 座機010-82825511-728 手機13488683602 微信a360843328 [email=郵箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]郵箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email] |