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漏電測試微光顯微鏡(EMMI)

發(fā)布:探針臺 2020-02-19 14:39 閱讀:2020
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漏電測試微光顯微鏡(EMMI) EsX(<bx  
對于半導(dǎo)體組件之故障分析而言,微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI)已被學(xué)理證實(shí)是一種相當(dāng)有用且效率極高的診斷工具。該設(shè)備具備高靈敏度的CCD,可偵測到組件中電子-電洞對再結(jié)合時所發(fā)射出來的光子,能偵測到的波長約在 350 nm ~ 1100 nm 左右。目前此設(shè)備全方面的應(yīng)用于偵測各種組件缺點(diǎn)所產(chǎn)生的漏電流,如: Gate oxide defects / Leakage、Latch up、ESD failure、junction Leakage 等。 m;{HlDez  
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偵測的到亮點(diǎn)之情況: IO 0nT  
會產(chǎn)生亮點(diǎn)的缺點(diǎn) - Junction Leakage; Contact spiking; Hot electrons; Latch-Up; Gate oxide defects / Leakage(F-N current); Poly-silicon filaments; Substrate damage; Mechanical damage及Junction Avalanche等。原來就會有的亮點(diǎn) - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse biased diodes(break down) 等。 -=gI_wLbM  
1、EMMI可廣泛應(yīng)用于偵測各種組件缺陷所產(chǎn)生的漏電流,包括閘極氧化層缺陷(Gate oxide defects)、靜電放電破壞(ESD Failure)、閂鎖效應(yīng)(Latch Up)、漏電(Leakage)、接面漏電(Junction Leakage) 、順向偏壓(Forward Bias)及在飽和區(qū)域操作的晶體管,可藉由EMMI定位,找熱點(diǎn)(Hot Spot 或找亮點(diǎn))位置,進(jìn)而得知缺陷原因,幫助后續(xù)進(jìn)一步的失效分析。 *n&Sd~Mg  
2、砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)與微光顯微鏡(EMMI)其偵測原理相同,都是用來偵測故障點(diǎn)定位,尋找亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(Hot Spot)的工具,其原理都是偵測電子-電洞結(jié)合與熱載子所激發(fā)出的光子。差別在于InGaAs可偵測的波長較長,范圍約在900nm到1600nm之間,等同于紅外線的波長區(qū) (EMMI則是在350nm-1100nm)。 zx2`0%Q  
3、激光束電阻異常偵測(Optical Beam Induced Resistance Change,以下簡稱OBIRCH),以雷射光在芯片表面(正面或背面) 進(jìn)行掃描,在芯片功能測試期間,OBIRCH 利用雷射掃瞄芯片內(nèi)部連接位置,并產(chǎn)生溫度梯度,藉此產(chǎn)生阻值變化,并經(jīng)由阻值變化的比對,定位出芯片Hot Spot(亮點(diǎn)、熱點(diǎn))缺陷位置。 ]u$tKC  
4、Thermal EMMI是利用InSb材質(zhì)的偵測器,接收故障點(diǎn)通電后產(chǎn)生的熱輻射分布,藉此定位故障點(diǎn)(熱點(diǎn)、亮點(diǎn)Hot Spot)位置,同時利用故障點(diǎn)熱輻射傳導(dǎo)的時間差,即能預(yù)估芯片故障點(diǎn)的深度位置。 .xmB8 R  
芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹,能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測工作,開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測服務(wù),同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測服務(wù),主要包括點(diǎn)針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 U\qbr.<  
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國家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 R13k2jLSQ  
北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗(yàn)中心 o -)[{o\  
智能產(chǎn)品檢測部 S,Q^M )$  
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