帖子
勛章
關(guān)注
任務(wù)
芯片開封 元器件開蓋也稱為元器件開封，是失效分析時常用的一種破壞性檢測方法。其原理是通過使用化學(xué)方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內(nèi)部的引線連接情況。自動開封機(jī)開蓋作為一種常用的開蓋方法存在以下缺陷自動開封機(jī)比較昂貴，多數(shù)企業(yè)和實(shí)驗(yàn)室尚未配備，自動開封機(jī)不能適用于批量的元器件開蓋；自動開封機(jī)開蓋速度慢，效率低；自動開封機(jī)消耗開蓋溶液多，浪費(fèi)資源，增加了開蓋成本；對于不同的DIP封裝元件需要更換不同的夾具，更換拆洗夾具工序復(fù)雜，嚴(yán)重影響開蓋的效率。因此，如何降低DIP封裝元件的開蓋成本，提高DIP封裝元件的開蓋 速度或者進(jìn)行大批量DIP封裝元件同時開蓋成為失效分析領(lǐng)域亟待解決的問題 發(fā)明內(nèi)容 為了解決自動開封機(jī)進(jìn)行DIP封裝元件開蓋時開蓋成本高、開蓋速度慢、不能進(jìn)行大批量同時開封的問題，本發(fā)明提出以下技術(shù)方案一種DIP封裝元件的開蓋方法，該方法包括以下步驟A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進(jìn)行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件，進(jìn)行超聲波清洗至元件完全潔凈。 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟A中DIP封裝元件的引腳固定方法為單排 DIP封裝元件使用雙排固定法進(jìn)行引腳固定；雙排DIP封裝元件使用四邊平行定位法進(jìn)行引腳固定。 作為本發(fā)明的另一種優(yōu)選方案，所述步驟D中元件清洗方法為先將元件置于盛滿水的容器中進(jìn)行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進(jìn)行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。 本發(fā)明帶來的有益效果是1、本發(fā)明方法可進(jìn)行批量DIP封裝元件開蓋，提高了，開蓋的效率；2、本發(fā)明方法消耗開蓋溶液較少，IOOOmL的開蓋溶液可以開封10 15個20X 40mm的DIP封裝元件，為DIP封裝元件的開蓋分析降低了成本；3、本發(fā)明方法進(jìn)行DIP封裝元件開蓋，省去了制作夾具的費(fèi)用，以及拆卸安裝夾具繁瑣的工序，降低成本，提高了開蓋的效率；4、本發(fā)明方法開蓋速度快，效率高，在批量開蓋的條件下，平均每個DIP封裝元件的開蓋時間為3min，而自動開封機(jī)進(jìn)行開蓋，每個DIP封裝元件需要的時間超過30min ；5、本發(fā)明方法降低了DIP封裝元件的開蓋成本，提高了開蓋的速度，極大地提高了開蓋的效率，給企業(yè)帶來極大的利益。 |
