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芯片開封操作 芯片開封操作 實(shí)施例I :針對(duì)單排DIP封裝元件的開蓋方法，其具體步驟如下 A、選取兩根元器件引腳樣的金屬件，分別置于DIP封裝元件引腳的中上部和中下部， 在金屬件和元件引腳的交叉處進(jìn)行焊接，將該兩根金屬件與元件的引腳連接為一個(gè)固定整體，使得元件引腳的相對(duì)位置不會(huì)因?yàn)?span onclick="sendmsg('pw_ajax.php','action=relatetag&tagname=封裝',this.id)" style="cursor:pointer;border-bottom: 1px solid #FA891B;" id="rlt_3">封裝的腐蝕而發(fā)生變化，照此方式，制作一組12個(gè) DIP封裝元件； B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按照4:1的比例配制開蓋溶劑，取開蓋溶液IOOOmL置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡； C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將該組DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進(jìn)行腐蝕； D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件置于盛滿水的容器中進(jìn)行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進(jìn)行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。 實(shí)施例2 :針對(duì)雙排DIP封裝元件的開蓋方法，其具體步驟如下 A、選取四根元器件引腳樣的金屬件，分別置于DIP封裝元件引腳的四邊，在金屬件和元件引腳的交叉處進(jìn)行焊接，將該四根金屬件與元件的引腳連接為一個(gè)固定整體，使得元件引腳的相對(duì)位置不會(huì)因?yàn)榉庋b的腐蝕而發(fā)生變化，照此方式，制作一組12個(gè)DIP封裝元件； B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按照4:1的比例配制開蓋溶劑，取開蓋溶液IOOOmL置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡； C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將該組DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進(jìn)行腐蝕； D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件置于盛滿水的容器中進(jìn)行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進(jìn)行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。 以上所述，僅為芯片開封操作具體實(shí)施方式 |
