帖子
勛章
關(guān)注
任務(wù)
FIB應(yīng)用 FIB技術(shù)的在芯片設(shè)計及加工過程中的應(yīng)用介紹： 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針對性的測試,以便更快更準確的驗證設(shè)計方案。 若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在zui終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時間和周期。 2.Cross-Section 截面分析 用FIB在IC芯片特定位置作截面斷層,以便觀測材料的截面結(jié)構(gòu)與材質(zhì),定點分析芯片結(jié)構(gòu)缺陷。  3.Probing Pad 在復(fù)雜IC線路中任意位置引出測試點, 以便進一步使用探針臺(Probe- station) 或 E-beam 直接觀測IC內(nèi)部信號。 4.FIB透射電鏡樣品制備 這一技術(shù)的特點是從納米或微米尺度的試樣中直接切取可供透射電鏡或高分辨電鏡研究的薄膜。試樣可以為IC芯片、納米材料、顆粒或表面改性后的包覆顆粒，對于纖維狀試樣，既可以切取橫切面薄膜也可以切取縱切面薄膜。對含有界面的試樣或納米多層膜，該技術(shù)可以制備研究界面結(jié)構(gòu)的透射電鏡試樣。技術(shù)的另一重要特點是對原始組織損傷很小。 5.材料鑒定 材料中每一個晶向的排列方向不同，可以利用遂穿對比圖像進行晶界或晶粒大小分布的分析。另外，也可加裝EDS或SIMS進行元素組成分析。 |
