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第四代半導體特點和燒結(jié)銀 隨著2018年特斯拉采用碳化硅（SiC）、2020年小米在快充上使用氮化鎵開始，第三代半導體經(jīng)過三四十年的發(fā)展終于獲得市場認可迎來發(fā)展機遇。此后，第三代半導體在新能源車、消費電子等領域快速發(fā)展開來，并逐漸從熱門場景向更多拓展場景探索。 在第三代半導體發(fā)展得如火如荼之際，氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第四代半導體材料也開始受到關注。其中，氧化鎵( Ga2O3 )是被國際普遍關注并認可已開啟產(chǎn)業(yè)化的第四代半導體材料。 氧化鎵( Ga2O3 ) 在耐壓、電流、功率、損耗等維度都有其優(yōu)勢，此前被用于光電領域的應用，直到2012年開始，業(yè)內(nèi)對它更大的期待是用于功率器件，全球80%的研究單位都在朝著該方向發(fā)展。 一、第四代半導體特點：功耗更小成本更低 功率半導體最看重的是擊穿場強、導通電阻、遷移率、介電常數(shù)等參數(shù)，禁帶寬度更寬的材料，天然具有更耐高溫、耐輻射、耐高壓、導通電阻低的特點。氧化鎵的禁帶寬度為4.9eV，而氮化鎵為3.39eV，碳化硅為3.2eV，硅為1.1eV；在耐壓能力上，氧化鎵、氮化鎵、碳化硅、硅的擊穿場分別為8、3.3、2.5、0.3MV/cm；在評估材料特性的巴利加優(yōu)值BFOM上，氧化鎵、氮化鎵、碳化硅、硅分別為3440、536、344、1，數(shù)值越大，導通特性就越好；不過在散熱率上，氧化鎵的熱導率僅0.27w/cm·k，要低于氮化鎵（2.1 w/cm·k）、碳化硅（2.7 w/cm·k）、硅（1.2 w/cm·k），現(xiàn)在工業(yè)界通過封裝已經(jīng)搞定散熱，效果很好。 二、第四代半導體燒結(jié)銀特點：高可靠性高導熱 推薦使用AS9385加壓燒結(jié)銀作為第四代半導體的封裝材料，此系列產(chǎn)品具有可靠性高，導熱系數(shù)高，熱阻低等特點，是高功率器件封裝的好幫手。 AS9385和氧化鎵、氮化鋁、金剛石等材料有很好的兼容性和粘結(jié)效果。 |
