據(jù)Mercury Research最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，AMD在服務(wù)市場(chǎng)連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)季度份額增長(zhǎng)。該公司在2022年第二季度實(shí)現(xiàn)了自2017年以來(lái)的最大季度漲幅，占據(jù)了全球服務(wù)器CPU市場(chǎng)的13.9%，而2022年第一季度和2021年第二季度分別為11.6%和9.5%。 R8O;8c?D  
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英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)的主導(dǎo)地位面臨持續(xù)挑戰(zhàn)，但AMD似乎正在進(jìn)一步威脅到英特爾的“后院”。正如2022年6月30日公布的一項(xiàng)專利所揭示的那樣，AMD正在進(jìn)軍光子集成電路，這是英特爾目前領(lǐng)先的領(lǐng)域。 LI1OocY.]  
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另?yè)?jù)Tom'sHardware報(bào)道，AMD的專利敘述了可以處理基于光子輸入和輸出的芯片所需的制造步驟。顯然這樣的芯片與今天常見(jiàn)的芯片不同，將在有機(jī)再分布層（ORDL）上集成光子芯片和硅芯片。 5V5Nx(31i  
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AMD的專利表明，正在尋求提高擴(kuò)展性的新方法，以超越傳統(tǒng)半導(dǎo)體所允許的范圍。近年來(lái)，晶體管密度增加帶來(lái)的收益正在下降，但是計(jì)算的需求并沒(méi)有減退，設(shè)計(jì)人員不得不尋找各種更有創(chuàng)意的方法來(lái)提高性能，尤其是提高能效。 )F*;7]f  
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根據(jù)市場(chǎng)研究公司Yole的數(shù)據(jù)，2019年，硅光子收發(fā)器的出貨量達(dá)到250萬(wàn)個(gè)。預(yù)計(jì)2025年整個(gè)硅光子市場(chǎng)將達(dá)到39億美元，其中數(shù)據(jù)中心收發(fā)器是主要市場(chǎng)。Yole還表示，2020年，英特爾在用于數(shù)據(jù)中心的硅光子收發(fā)器市場(chǎng)占有60%的市場(chǎng)份額。 ,'w9@A  
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