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3D X-Ray超高解析度顯微鏡(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破壞性X射線透視的技術，再搭配光學物鏡提高放大 _'yN4>=6u  
倍率進行實驗檢測，其實驗過程是將待測物體固定后進行360°旋轉，在這過程中收集各個不同角度的2D穿透影像，之后利用計算運 _ZnVQ,zY  
算重構出待測物體之實體影像。 透過軟件，可針對待測物體進行斷層分析，將內部結構逐一切割及顯現各層不同深度，使微小缺陷 i8\&J.  
能更清晰地顯現出來，進而達到判別缺陷的目的。 *hP9d;-Ar  
3D x-ray主要應用： vyt$  
1)IC封裝中的缺陷檢驗如:打線的完整性檢驗、電測異常(open/short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。 ,&1DKx  
2)印刷電路板及載板制程中可能產生的缺陷，如﹕線路對齊不良或橋接以及開路、電鍍孔制程質量檢驗、多層板各層線路配置分析。 gdu8O!9)  
3)各式電子產品中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗。 19u'{/Y"  
4)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗:如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、錫球氣泡。 {q[l4_  
5)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗。 *[-% .=[7  
6)各式主、被動組件檢測分析。 %YI Xk1  
7)各種材料結構檢驗分析及尺寸量測。