內涂料的去除鈍化層的去除方法內涂料的去除: 開帽后目檢時要去除芯片表面的鈍化層或內涂料(我們所說的點膠),內涂料去除:⑴聚脂涂料6235,1730,1152等可用甘油熱裂解的方法(甘油加熱到沸騰保持一定時間) ⑵GN521,6235,1152用低分子的溶劑如二甲基甲酰胺浸泡12-24小時(1152),6235用環(huán)已酮或三氯甲烷,甲酚和石蠟混合液浸泡6-12小時,GN521用甲苯或環(huán)已酮,香蕉水,醋酸乙酯的混合液浸泡8-20小時而溶解。 ⑶A006等內涂料用等離子去除膠。 鈍化層的去除: 塑料(塑封樹脂) 125-160度在發(fā)煙硝酸中腐蝕3-5分鐘,再用丙酮超聲清洗。 SiO2 在HF酸中腐蝕約1分鐘去除0.5μm. Si3N4 用磷酸腐蝕,或用氟化銨與冰醋酸各一份的混合液腐蝕。 金屬化鋁層 用硝酸5%,磷酸80%,醋酸5%,在110-170度腐蝕1分鐘,不影響氧化層或用85%磷酸加熱到70-80度。 鋁-硅合金 6:1的HNO3:HF或10-20%的NaOH溶液加熱煮沸。 鎳-鉻合金 用1.5克硫酸高鈰,12ml HNO3, 10 ml H2O腐蝕. 玻璃鈍化層/鋁 低溫等離子刻蝕. 鋁或鎳-鉻/硅 低溫等離子刻蝕. 芯片上涂有黑膠 將芯片泡在冷濃硫酸中(<25 OC)。 |