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專業(yè)技術(shù)
2011-09-14 23:46
什么是綠色照明光源?
[照明技術(shù)]
所謂綠色照明光源就是指通過科學(xué)的照明設(shè)計(jì),具有效率高、壽命長、安全和性能穩(wěn)定的照明電器產(chǎn)品(包括電光源、燈用電器附件、燈具配線器材、以及調(diào)光控制器和控光器件)。通過綠色照明光源的使用,改善與提高人們工 ..
2011-09-14 23:45
什么是綠色照明光源?
[照明技術(shù)]
所謂綠色照明光源就是指通過科學(xué)的照明設(shè)計(jì),具有效率高、壽命長、安全和性能穩(wěn)定的照明電器產(chǎn)品(包括電光源、燈用電器附件、燈具配線器材、以及調(diào)光控制器和控光器件)。通過綠色照明光源的使用,改善與提高人們工 ..
2011-09-14 23:44
led的發(fā)展歷史概述
[電子技術(shù)]
半導(dǎo)體p-n結(jié)發(fā)光現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn),可追溯到上世紀(jì)二十年代。法國科學(xué)家o.w.lossow在研究sic檢波器時(shí),首先觀察到了這種發(fā)光現(xiàn)象。由于當(dāng)時(shí)在材料制備、器件工藝技術(shù)上的限制,這一重要發(fā)現(xiàn)沒有被迅速利用。直至四 ..
2011-09-14 23:42
led的基本特性介紹
[電子技術(shù)]
led作為一個(gè)電致發(fā)光的p-n結(jié)器件,其特性可通該p-n結(jié)的電學(xué)參數(shù),以及作為一個(gè)發(fā)光器件的光學(xué)參數(shù)來進(jìn)行描述。 伏安特性是描述一個(gè)p-n結(jié)器件的重要參數(shù),它是p-n結(jié)性能,p-n結(jié)制作工藝優(yōu)劣的重要標(biāo)識(shí)。所謂伏安特性 ..
2011-09-14 23:40
led產(chǎn)業(yè)鏈簡述
[電子技術(shù)]
led產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為五個(gè)部分。一、原材料。二、led上游產(chǎn)業(yè),主要包括外延材料和芯片制造。三、led中游產(chǎn)業(yè),主要包括各種led器件和封裝。四、led下游產(chǎn)業(yè),主要包括各種led的應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)。五、測試儀器和生產(chǎn)設(shè) ..
2011-09-14 23:39
我國led產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
[電子技術(shù)]
當(dāng)前我國led產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)相比,差距主要反映在產(chǎn)品水平較低和研發(fā)能力不足上。從產(chǎn)品水平方面看越到上游,水平差距越大。如led屏幕技術(shù),與國外先進(jìn)水平差距不大,道路交通信號(hào)燈技術(shù)水平與國外先進(jìn)水平略有差距, ..
2011-09-14 23:38
led芯片的制造流程介紹
[電子技術(shù)]
led芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊,同時(shí)要滿足盡可能多的出光。主要流程如圖下: 鍍膜工藝一般用真空蒸鍍方法,其主要在1.33*10-4pa高真空 ..
2011-09-14 23:37
led芯片的封裝形式介紹
[電子技術(shù)]
led芯片的封裝形式很多,針對(duì)不同使用要求和不同的光電特性要求,有各種不同的封裝形式,歸納起來有如下幾種常見的形式: 1.軟封裝——芯片直接粘結(jié)在特定的pcb印制板上,通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式 ..
2011-09-14 23:37
汽車hid前燈技術(shù)挑戰(zhàn)及解決方案
[照明技術(shù)]
汽車高壓氣體放電(hid)前燈的兩個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)是:第一,技術(shù)將更加先進(jìn),以及集成更多的功能,特別是在高檔汽車中;第二,將針對(duì)低端和中檔汽車市場開發(fā)更低成本的hid前燈。因此,hid前燈市場有望繼續(xù)保持良好的增 ..
2011-09-14 23:36
高清電視背光應(yīng)采用oled還是rgb led?
[電子技術(shù)]
白光led常用來為很多電池供電型手持式便攜產(chǎn)品的小型顯示屏提供背光照明。不過,這類照明應(yīng)用已經(jīng)成熟,未來5年不會(huì)有很高的年復(fù)合增長率。就led照明應(yīng)用而言,年復(fù)合增長率遠(yuǎn)高于手持式產(chǎn)品背光照明市場的3個(gè)最大的 ..
2011-09-14 23:35
倒裝裝芯片(flip chip)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)介紹
[電子技術(shù)]
藍(lán)光led通常采用al2o3用襯底硬度高、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率低,如果采用正裝結(jié)構(gòu),一方向會(huì)帶來防靜電的問題,另一方面,在大電流情況下散熱也會(huì)成為最主要的問題。同時(shí)由于正面電極朝上,會(huì)遮掉一部分光,發(fā)光效率會(huì)降低。 ..
2011-09-14 23:34
半導(dǎo)體照明的芯片技術(shù)的發(fā)展
[照明技術(shù)]
隨著半導(dǎo)體led技術(shù)地發(fā)展,其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越多,特別是白光led的出現(xiàn),更是成為半導(dǎo)體照明的特點(diǎn)。但是關(guān)鍵的芯片、封裝技術(shù)還有待提高,在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發(fā)展。提高功率意味著 ..
2011-09-14 23:32
用于光學(xué)相干層析的高功率波長掃描激光源
[激光技術(shù)]
目前,傅立葉域光譜光學(xué)相干層析(oct)技術(shù)廣泛用于生物醫(yī)學(xué)成像領(lǐng)域。它可以提供微米量級(jí)的分辨率。具有高調(diào)諧速度以及高輸出功率的新型波長掃描激光源,對(duì)提高光學(xué)相干層析的性能起到了關(guān)鍵作用。最近,加拿大的 ..
2011-09-14 23:30
三維掃描儀原理及應(yīng)用簡介
[光學(xué)技術(shù)]
光柵投影照相式三維測量儀是一種高速高精度的三維掃描測量設(shè)備,應(yīng)用的是目前國際上最先進(jìn)的結(jié)構(gòu)光非接觸照相測量原理。采用一種結(jié)合結(jié)構(gòu)光技術(shù)相位測量技術(shù)計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)的復(fù)合三維非接觸式測量技術(shù)。
2011-09-14 23:29
工業(yè)內(nèi)窺鏡在汽車修理行業(yè)中的應(yīng)用
[光學(xué)技術(shù)]
汽車制造行業(yè)科技水平大面積、大幅度的提高,給汽車修理行業(yè)提出了一個(gè)既嚴(yán)峻又現(xiàn)實(shí)的問題--以汽修行業(yè)現(xiàn)有的整體維修水平和技術(shù)手段,究竟還能生存多久?而制約汽修業(yè)發(fā)展的瓶頸,主要就是先進(jìn)的維修檢測設(shè)備和使用 ..
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